随着手机市场的快速发展,芯片的重要性越来越受到人们的关注。鲁大师是国内一家知名的手机硬件评测网站,其推出的手机芯片排行榜也备受手机爱好者关注。下面就让我们来一起了解一下鲁大师新发布的手机芯片排行榜。
名:高通骁龙855+
高通骁龙855+是高通公司于2019年7月推出的一款面向旗舰手机的芯片。该芯片采用7nm工艺,拥有Kryo 485处理器、Adreno 640GPU、X24LTE调制解调器等强大的硬件配置,具有出色的性能表现和功耗控制能力。在鲁大师的测试中,骁龙855+凭借综合得分326736,获得了排行榜的名。
第二名:华为麒麟990 5G
华为麒麟990 5G是华为公司于2019年9月推出的一款全球集成5G调制解调器的芯片。该芯片采用7nm+ EUV工艺,拥有两个大核心(Cortex-A76)和两个小核心(Cortex-A55)、16核心Mali-G76 GPU等强大的硬件配置,具有出色的性能表现和5G网络连接能力。在鲁大师的测试中,麒麟990 5G凭借综合得分318079,获得了排行榜的第二名。
第三名:三星Exynos 990
三星Exynos 990是三星公司于2019年10月推出的一款面向旗舰手机的芯片。该芯片采用7nm EUV工艺,拥有两个大核心(Exynos M5)、两个中核心(Exynos A76)、四个小核心(Exynos A55)、Mali-G77 GPU等强大的硬件配置,具有出色的性能表现和低功耗特性。在鲁大师的测试中,Exynos 990凭借综合得分308757,获得了排行榜的第三名。
第四名:苹果A13 Bionic
苹果A13 Bionic是苹果公司于2019年9月推出的一款面向iPhone的芯片。该芯片采用7nm工艺,拥有两个大核心(Lightning)、四个小核心(Thunder)、Apple设计的GPU等强大的硬件配置,具有出色的性能表现和AI计算能力。在鲁大师的测试中,A13 Bionic凭借综合得分306573,获得了排行榜的第四名。
第五名:联发科天玑1000L
联发科天玑1000L是联发科于2019年推出的一款中端手机芯片。该芯片采用7nm工艺,拥有四个大核心(Cortex-A77)、四个小核心(Cortex-A55)、Mali-G77 GPU、Helio M70 5G调制解调器等强大的硬件配置,具有出色的性能表现和低功耗特性。在鲁大师的测试中,天玑1000L凭借综合得分294083,获得了排行榜的第五名。
第六名:高通骁龙865
高通骁龙865是高通公司于2019年12月推出的一款面向旗舰手机的芯片。该芯片采用7nm EUV工艺,拥有Kryo 585处理器、Adreno 650GPU、X55 5G调制解调器等强大的硬件配置,具有出色的性能表现和低功耗特性。在鲁大师的测试中,骁龙865凭借综合得分292506,获得了排行榜的第六名。
第七名:华为麒麟990
华为麒麟990是华为公司于2019年9月推出的一款面向旗舰手机的芯片。该芯片采用7nm+ EUV工艺,拥有两个大核心(Cortex-A76)和两个小核心(Cortex-A55)、16核心Mali-G76 GPU等强大的硬件配置,具有出色的性能表现。在鲁大师的测试中,麒麟990凭借综合得分289050,获得了排行榜的第七名。
第八名:联发科天玑1000
联发科天玑1000是联发科于2019年推出的一款面向旗舰手机的芯片。该芯片采用7nm工艺,拥有四个大核心(Cortex-A77)、四个小核心(Cortex-A55)、Mali-G77 GPU、Helio M70 5G调制解调器等强大的硬件配置,具有出色的性能表现和5G网络连接能力。在鲁大师的测试中,天玑1000凭借综合得分282876,获得了排行榜的第八名。
第九名:三星Exynos 9825
三星Exynos 9825是三星公司于2019年8月推出的一款面向旗舰手机的芯片。该芯片采用7nm工艺,拥有两个大核心(Exynos M4)、两个中核心(Exynos A75)、四个小核心(Exynos A55)、Mali-G76 MP12 GPU等强大的硬件配置,具有出色的性能表现。在鲁大师的测试中,Exynos 9825凭借综合得分275384,获得了排行榜的第九名。
第十名:联发科Helio P90
联发科Helio P90是联发科于2018年12月推出的一款中高端手机芯片。该芯片采用12nm FinFET工艺,拥有两个大核心(Cortex-A75)和六个小核心(Cortex-A55)、IMG PowerVR GM9946 GPU等硬件配置,具有出色的AI能力和图像处理能力。在鲁大师的测试中,Helio P90凭借综合得分269405,获得了排行榜的第十名。
综上所述,鲁大师手机芯片排行榜中的各款芯片都具有不同的优势和适用场景,消费者在选择手机时应根据自己的需求和预算做出选择。